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一种高导热型环氧树脂组合物及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011082246.X
申请日
:
2020-10-12
公开(公告)号
:
CN112226041A
公开(公告)日
:
2021-01-15
发明(设计)人
:
段杨杨
谭伟
刘红杰
李兰侠
范丹丹
成兴明
申请人
:
申请人地址
:
222000 江苏省连云港市连云港经济技术开发区东方大道66号
IPC主分类号
:
C08L6300
IPC分类号
:
C08K904
C08K322
C08G5962
代理机构
:
连云港润知专利代理事务所 32255
代理人
:
严敏
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-01-15
公开
公开
2021-02-02
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20201012
共 50 条
[1]
一种高导热环氧树脂组合物及其制备方法
[P].
张栩畅
论文数:
0
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0
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机构:
江门市金信恒科技有限公司
江门市金信恒科技有限公司
张栩畅
;
张旭
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机构:
江门市金信恒科技有限公司
江门市金信恒科技有限公司
张旭
;
黄坚凯
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机构:
江门市金信恒科技有限公司
江门市金信恒科技有限公司
黄坚凯
.
中国专利
:CN121160038A
,2025-12-19
[2]
一种高导热环氧树脂组合物及其制备方法
[P].
杨威
论文数:
0
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杨威
;
张翀
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张翀
;
李维康
论文数:
0
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李维康
;
尹立
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0
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尹立
;
邢照亮
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邢照亮
;
周源
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周源
;
张卓
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张卓
;
陈新
论文数:
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0
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陈新
.
中国专利
:CN107384275A
,2017-11-24
[3]
一种高导热封装用环氧树脂组合物及其制备方法
[P].
顾海勇
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机构:
上海道宜半导体材料有限公司
上海道宜半导体材料有限公司
顾海勇
;
衡亮
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机构:
上海道宜半导体材料有限公司
上海道宜半导体材料有限公司
衡亮
;
陆海平
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机构:
上海道宜半导体材料有限公司
上海道宜半导体材料有限公司
陆海平
;
周凯
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机构:
上海道宜半导体材料有限公司
上海道宜半导体材料有限公司
周凯
;
谢广超
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机构:
上海道宜半导体材料有限公司
上海道宜半导体材料有限公司
谢广超
.
中国专利
:CN119978712A
,2025-05-13
[4]
高导热环氧树脂组合物及制备方法
[P].
黄帅民
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黄帅民
;
李国法
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李国法
.
中国专利
:CN110423433B
,2019-11-08
[5]
一种绝缘高导热环氧树脂组合物及其制备方法
[P].
张传勇
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张传勇
;
柯明新
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柯明新
;
柯松
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柯松
.
中国专利
:CN110157156B
,2019-08-23
[6]
一种环氧树脂组合物及其制备方法
[P].
尹向阳
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机构:
广州辰微电子科技有限公司
广州辰微电子科技有限公司
尹向阳
;
刘伟
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机构:
广州辰微电子科技有限公司
广州辰微电子科技有限公司
刘伟
;
邓云
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机构:
广州辰微电子科技有限公司
广州辰微电子科技有限公司
邓云
;
李媚琳
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机构:
广州辰微电子科技有限公司
广州辰微电子科技有限公司
李媚琳
;
谢弟银
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机构:
广州辰微电子科技有限公司
广州辰微电子科技有限公司
谢弟银
.
中国专利
:CN121226965A
,2025-12-30
[7]
一种环氧树脂组合物及其制备方法
[P].
刘红杰
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刘红杰
;
谭伟
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谭伟
;
成兴明
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成兴明
;
李兰侠
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李兰侠
;
段杨杨
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段杨杨
;
范丹丹
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范丹丹
;
崔亮
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崔亮
;
蒋小娟
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蒋小娟
;
韩江龙
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韩江龙
;
李文翔
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李文翔
.
中国专利
:CN111978678A
,2020-11-24
[8]
一种高导热环保型环氧树脂组合物及其制备方法
[P].
李刚
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李刚
;
王善学
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王善学
;
卢绪奎
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卢绪奎
;
李海亮
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李海亮
;
余金光
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余金光
.
中国专利
:CN104513462A
,2015-04-15
[9]
一种导电高导热环氧树脂组合物及其制备方法
[P].
张传勇
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张传勇
;
柯明新
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柯明新
;
柯松
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柯松
.
中国专利
:CN110117474A
,2019-08-13
[10]
一种高导热低介电环氧树脂组合物及其制备方法
[P].
张广军
论文数:
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机构:
纽宝力精化(广州)有限公司
纽宝力精化(广州)有限公司
张广军
.
中国专利
:CN120535905B
,2025-11-11
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