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一种手机主板元器件的焊接装置
被引：0
申请号：
CN202121808403.0
申请日：
2021-08-04
公开(公告)号：
CN218050733U
公开(公告)日：
2022-12-16
发明(设计)人：
王昊
王鹏
申请人：
申请人地址：
223000 江苏省淮安市淮阴区嫩江路南侧宁连公路西侧的科创园6号楼厂房
IPC主分类号：
B23K100
IPC分类号：
B23K308
代理机构：
北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙) 11932
代理人：
徐思波
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-16 | 授权 | 授权 |