一种薄壁筒体焊接组装胀圆装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122479896.4

申请日：

2021-10-15

公开(公告)号：

CN215967216U

公开(公告)日：

2022-03-08

发明(设计)人：

魏康康曹晓民

申请人：

申请人地址：

710086 陕西省西安市沣东新城沣泾大道003号

IPC主分类号：

B23K37053

IPC分类号：

B23K1500

代理机构：

西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260

代理人：

李思源

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种薄壁筒体焊接组装胀圆装置 [P].

魏康康 ;

曹晓民 .

中国专利 :CN113770642A ,2021-12-10

[2]

一种薄壁筒体焊接组装胀圆装置 [P].

曹晓民 ;

魏康 .

中国专利 :CN115401305A ,2022-11-29

[3]

一种薄壁筒体焊接组装胀圆装置 [P].

曹晓民 ;

魏康 .

中国专利 :CN115401305B ,2024-10-18

[4]

一种薄壁筒体焊接定位装置 [P].

伍浩 ;

伍浩 ;

刘强 ;

王高锋 ;

朱雄成 ;

黄海涛 ;

王敏辉 .

中国专利 :CN223418761U ,2025-10-10

[5]

一种薄壁筒体圆度控制装置 [P].

段良辉 ;

丁洵 ;

彭小彦 ;

黄金华 ;

王璇 ;

王敏辉 .

中国专利 :CN220479799U ,2024-02-13

[6]

一种薄壁筒体圆度调节装置 [P].

范西斌 ;

类成龙 ;

范伯鑫 ;

李瑞州 ;

韩玉改 ;

吴昊 ;

王广 ;

井海涛 ;

刘宝 ;

张蕾 ;

孔凡红 .

中国专利 :CN218395382U ,2023-01-31

[7]

一种薄壁筒体焊接胎具 [P].

白洁 ;

张克 ;

周旭阳 ;

崔嘉超 ;

赵四强 ;

张建 .

中国专利 :CN105057946B ,2015-11-18

[8]

一种用于薄壁筒体电子束焊接的焊接工装 [P].

李永杰 ;

杨宏亮 ;

杨华 ;

李格妮 ;

黄张洪 ;

李军 ;

刘利 .

中国专利 :CN216264002U ,2022-04-12

[9]

一种薄壁筒体撑圆机构 [P].

王猛 ;

金永乔 ;

杨长祺 ;

李中权 ;

欧阳自鹏 .

中国专利 :CN216728894U ,2022-06-14

[10]

一种薄壁筒体焊接工装 [P].

朱序 ;

黄勇 ;

卢亚威 ;

王建雨 ;

焦俊龙 .

中国专利 :CN215280621U ,2021-12-24

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