半导体激光器插空排列合束方法及高功率半导体激光器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110282944.9

申请日：

2011-09-22

公开(公告)号：

CN102324697A

公开(公告)日：

2012-01-18

发明(设计)人：

刘兴胜张艳春王敏郑艳芳王晓飚

申请人：

申请人地址：

710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号10号楼三层

IPC主分类号：

H01S540

IPC分类号：

代理机构：

西安智邦专利商标代理有限公司 61211

代理人：

徐平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101197911618 IPC(主分类):H01S 5/40 专利申请号:2011102829449 申请日:20110922
2012-01-18	公开	公开
2014-05-07	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101700721848 IPC(主分类):H01S 5/40 专利申请号:2011102829449 申请公布日:20120118

共 50 条

[1]

一种插空排列合束的高功率半导体激光器 [P].

刘兴胜 ;

张艳春 ;

王敏 ;

郑艳芳 ;

王晓飚 .

中国专利 :CN202260120U ,2012-05-30

[2]

高功率半导体激光器 [P].

刘佳敏 ;

蔡万绍 ;

孙帅 .

中国专利 :CN111799655A ,2020-10-20

[3]

高功率半导体激光器 [P].

朱宝华 ;

杨蓉 ;

方志强 ;

张继雪 ;

罗又辉 ;

王瑾 ;

高云峰 .

中国专利 :CN106785883A ,2017-05-31

[4]

高功率半导体激光器 [P].

常征 ;

盛倩文 ;

祖仕楠 ;

侯友良 ;

李晨 .

中国专利 :CN307681543S ,2022-11-22

[5]

一种半导体激光器芯片及高功率半导体激光器叠阵模块 [P].

张意 ;

刘爱东 ;

齐志强 .

中国专利 :CN117458263A ,2024-01-26

[6]

半导体激光器模组及半导体激光器 [P].

李宁 ;

胡慧璇 ;

王子威 ;

吴梦迪 ;

卢昆忠 ;

闫大鹏 .

中国专利 :CN114069390B ,2022-02-18

[7]

半导体激光器模组及半导体激光器 [P].

蒋峰 ;

吕张勇 ;

邱小兵 ;

李菡 ;

李永高 ;

李权 .

中国专利 :CN221447692U ,2024-07-30

[8]

半导体激光器 [P].

上村裕规 .

中国专利 :CN101488639A ,2009-07-22

[9]

半导体激光器 [P].

程国军 ;

余勤跃 ;

扈金富 .

中国专利 :CN106941240A ,2017-07-11

[10]

半导体激光器 [P].

上田哲生 ;

粂雅博 ;

河田敏也 ;

木户口勋 .

中国专利 :CN1677777A ,2005-10-05

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