一种LED芯片结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510679865.X

申请日：

2015-10-19

公开(公告)号：

CN106601876A

公开(公告)日：

2017-04-26

发明(设计)人：

张宇

申请人：

申请人地址：

201306 上海市浦东新区临港产业区新元南路555号金融中心211室

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3306 H01L3312 H01L3320 H01L3332

代理机构：

上海光华专利事务所 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101721568434 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:201510679865X 申请日:20151019
2017-04-26	公开	公开
2019-11-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/00 申请公布日:20170426

共 50 条

[1]

一种倒装银镜LED芯片及芯片制作方法 [P].

孙嘉玉 .

中国专利 :CN113299810A ,2021-08-24

[2]

一种LED垂直芯片结构及其制作方法 [P].

童玲 ;

张宇 ;

徐慧文 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN106711291B ,2017-05-24

[3]

一种防水汽侵蚀的LED芯片及其制作方法 [P].

徐盼盼 ;

闫宝华 .

中国专利 :CN117954559A ,2024-04-30

[4]

一种LED芯片及其制作方法 [P].

刘兆 ;

霍丽艳 ;

滕龙 ;

吴洪浩 ;

崔晓慧 .

中国专利 :CN115020568A ,2022-09-06

[5]

一种LED芯片结构及其制作方法 [P].

何鹏 ;

廖富达 ;

徐平 ;

苗振林 .

中国专利 :CN111244236B ,2020-06-05

[6]

一种倒装LED芯片结构及其制作方法 [P].

王钢 ;

劳裕钦 ;

马学进 ;

马艳飞 ;

陈梓敏 ;

范冰丰 ;

闫林超 .

中国专利 :CN107086260A ,2017-08-22

[7]

一种垂直结构LED芯片及其制作方法 [P].

李国强 .

中国专利 :CN111312872A ,2020-06-19

[8]

一种LED结构及其制作方法 [P].

孙传平 ;

张宇 ;

李起鸣 ;

徐慧文 .

中国专利 :CN104716241A ,2015-06-17

[9]

LED芯片及其制作方法 [P].

卢廷昌 .

中国专利 :CN104465934A ,2015-03-25

[10]

LED芯片及其制作方法 [P].

邬新根 ;

蔡和勋 ;

李耿诚 ;

李俊贤 ;

刘英策 .

中国专利 :CN110534623A ,2019-12-03

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