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一种硅片封装装置
被引：0
申请号：
CN202222651875.0
申请日：
2022-10-09
公开(公告)号：
CN218414500U
公开(公告)日：
2023-01-31
发明(设计)人：
霍育强
申请人：
申请人地址：
247100 安徽省池州市江南产业集中区新材料产业园11#厂房
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278
代理人：
苗宗坤
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-31 | 授权 | 授权 |