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一种电路板焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920177021.9
申请日：
2019-01-30
公开(公告)号：
CN209477490U
公开(公告)日：
2019-10-11
发明(设计)人：
陈在
王保雄
申请人：
申请人地址：
241000 安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区中山南路717号服务外包产业园4号楼10层1008室
IPC主分类号：
B23K308
IPC分类号：
代理机构：
芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138
代理人：
张福敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-10-11 | 授权 | 授权 |