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晶圆键合设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021816291.9
申请日：
2020-08-25
公开(公告)号：
CN213042878U
公开(公告)日：
2021-04-23
发明(设计)人：
陶超
申请人：
申请人地址：
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
曹廷廷
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-23 | 授权 | 授权 |