一种焊点失效的仿真分析方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110699241.X
申请日
2021-06-23
公开(公告)号
CN113435030A
公开(公告)日
2021-09-24
发明(设计)人
秦高科 罗坤 姜亚洲 张彬
申请人
申请人地址
400023 重庆市江北区建新东路260号
IPC主分类号
G06F3020
IPC分类号
G06F11902
代理机构
重庆华科专利事务所 50123
代理人
康海燕
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种玻璃粘胶失效的仿真分析方法 [P]. 
吴阳年 ;
张强 ;
余成树 ;
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崔普金 .
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[2]
一种基于整车耐撞的焊点失效仿真方法、设备及存储介质 [P]. 
籍龙波 ;
丁建鹏 ;
王士彬 ;
朱学武 ;
杨航 ;
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[3]
一种基于整车耐撞的焊点失效仿真方法、设备及存储介质 [P]. 
籍龙波 ;
丁建鹏 ;
王士彬 ;
朱学武 ;
杨航 ;
杨广宇 .
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[4]
光学镜头的仿真分析方法以及仿真分析装置 [P]. 
刘博 ;
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[5]
一种考虑级联失效的电路系统容错能力仿真分析方法 [P]. 
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卢震旦 ;
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[6]
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方友震 ;
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[7]
一种金属材料韧性断裂耦合失效仿真分析方法 [P]. 
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刘需 ;
刘天武 ;
王佩 .
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[8]
一种轻卡货厢的仿真分析方法 [P]. 
刘朋 ;
陈海彬 ;
郑柱栋 ;
靳皇 .
中国专利 :CN117454506A ,2024-01-26
[9]
一种仿真模型中的焊点单元自动创建方法 [P]. 
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王泽兴 ;
蔺会光 ;
何金龙 ;
周威 ;
李挺 ;
孟祥亮 ;
原诚寅 .
中国专利 :CN117875022A ,2024-04-12
[10]
一种螺栓仿真分析方法 [P]. 
陈振雷 ;
吕孝鲁 ;
李坚成 .
中国专利 :CN109635316B ,2019-04-16