微晶发泡材料烧结装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121393643.9

申请日：

2021-06-22

公开(公告)号：

CN215337628U

公开(公告)日：

2021-12-28

发明(设计)人：

江尧金政伟杨磊王儒洋范佳明齐志丽刘春萌苏万里

申请人：

申请人地址：

750001 宁夏回族自治区银川市金凤区北京中路168号

IPC主分类号：

F27B500

IPC分类号：

F27B518 F27B506

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

邱成杰;岳永先

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-28	授权	授权

共 50 条

[1]

微晶发泡材料及其制备方法 [P].

吴跃 ;

高云飞 ;

席翔 ;

杨会军 ;

王儒洋 ;

申国鑫 ;

井云环 ;

陈凑喜 .

中国专利 :CN119707298A ,2025-03-28

[2]

微发泡装置 [P].

葛伟新 ;

李济常 .

中国专利 :CN218366092U ,2023-01-24

[3]

微晶发泡陶瓷结构体 [P].

黄伟华 .

中国专利 :CN201676685U ,2010-12-22

[4]

一种微发泡材料抗震挤出装置 [P].

陈崇敏 .

中国专利 :CN212312544U ,2021-01-08

[5]

一种微发泡材料抗震挤出装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212021438U ,2020-11-27

[6]

多孔材料烧结方法和多孔材料烧结装置 [P].

陈高明 ;

丁正华 ;

姜燕平 ;

吴凯鹏 ;

刘小平 ;

胡玉梅 .

中国专利 :CN114290699A ,2022-04-08

[7]

超硬聚晶材料烧结导热装置 [P].

马少彬 ;

王红玉 ;

李和鑫 .

中国专利 :CN202785666U ,2013-03-13

[8]

发泡材料切割装置 [P].

张新春 ;

彭新亮 .

中国专利 :CN206242122U ,2017-06-13

[9]

一种晶圆生产的烧结装置 [P].

李春财 ;

张吉 .

中国专利 :CN222300625U ,2025-01-03

[10]

超临界微发泡聚氨酯材料 [P].

胡长昕 .

中国专利 :CN112876726A ,2021-06-01

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