低温烧结LTCC导电银浆及其制备方法

被引：0

申请号：

CN202210966604.6

申请日：

2022-08-12

公开(公告)号：

CN115691858A

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

胡传灯张现利徐玉金

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖园区科技十路1号10栋101室

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01B1300

代理机构：

深圳市弘为力创知识产权代理事务所(普通合伙) 44751

代理人：

康晓春

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种低温烧结LTCC用导电银浆及其制备方法 [P].

庄乃川 ;

陈志源 ;

王洪洋 ;

钱可伟 .

中国专利 :CN114255907A ,2022-03-29

[2]

低温导电银浆及其制备方法 [P].

杨玉祥 ;

詹刚 ;

王刚 ;

张小丽 .

中国专利 :CN102157222A ,2011-08-17

[3]

低温导电银浆及其制备方法 [P].

王宁 ;

陈海军 .

中国专利 :CN105895192A ,2016-08-24

[4]

一种低温烧结LTCC用导电银浆 [P].

段磊 ;

齐世顺 .

中国专利 :CN110047611A ,2019-07-23

[5]

一种LTCC填孔用导电银浆及其制备方法 [P].

薛泽彬 ;

胡超武 ;

夏文博 .

中国专利 :CN120600374A ,2025-09-05

[6]

一种LTCC导电银浆及其制备方法 [P].

陈江翠 ;

马浩然 ;

赵锋 .

中国专利 :CN115798781B ,2024-04-09

[7]

一种低温烧结导电银浆及其制备方法和应用 [P].

罗艳玲 ;

胡林政 ;

温馨 .

中国专利 :CN116779213B ,2024-12-17

[8]

高效低温烧结银浆及其制备方法 [P].

黄展鹏 ;

徐国良 ;

马玲玲 .

中国专利 :CN106373634A ,2017-02-01

[9]

低温烧结型圆片电容器用导电银浆及其制备方法和应用 [P].

梁宇杰 ;

龙守星 ;

蔡碧海 ;

黄文达 ;

丁美蓉 ;

娄红涛 ;

刘名惠 ;

冯辉 .

中国专利 :CN121148779A ,2025-12-16

[10]

低温固化环保导电银浆及其制备方法 [P].

李军 ;

何才雄 ;

陈建平 ;

汪文珍 .

中国专利 :CN103094662A ,2013-05-08

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