散热片扣合结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN00209476.2
申请日
2000-04-18
公开(公告)号
CN2428806Y
公开(公告)日
2001-05-02
发明(设计)人
何志龙 汤秉辉 田奇伟 陈兴璞
申请人
申请人地址
中国台湾
IPC主分类号
G06F120
IPC分类号
代理机构
天津三元专利事务所
代理人
郑永康
法律状态
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
国省代码
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共 50 条
[1]
散热片扣合结构 [P]. 
许振焜 .
中国专利 :CN201123210Y ,2008-09-24
[2]
内存散热片的扣合结构 [P]. 
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[3]
一种散热片扣合结构 [P]. 
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[4]
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[7]
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[10]
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