半导体薄膜内包层放大光纤及其预制棒制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510030734.5

申请日：

2005-10-27

公开(公告)号：

CN1785860A

公开(公告)日：

2006-06-14

发明(设计)人：

王廷云王克新陈振宜

申请人：

申请人地址：

200444上海市宝山区上大路99号

IPC主分类号：

C03B3701

IPC分类号：

C03B37018

代理机构：

上海上大专利事务所

代理人：

何文欣

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-08-09	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-06-14	公开	公开
2007-12-26	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体薄膜内包层放大光纤及其制造方法 [P].

王廷云 ;

郭小勇 ;

陈振宜 ;

郭强 .

中国专利 :CN1257429C ,2004-12-29

[2]

多包层光纤预制棒及制造方法 [P].

何珍宝 ;

童维军 .

中国专利 :CN1217874C ,2003-02-26

[3]

光纤预制棒外包层的制造方法 [P].

马静 ;

方伟 ;

杨军勇 ;

陈坚盾 ;

冯高锋 .

中国专利 :CN107540205A ,2018-01-05

[4]

内包层下凹型多模光纤预制棒 [P].

李诗愈 ;

朱明华 ;

陈伟 ;

成煜 ;

陆大方 ;

胡鹏 ;

殷江明 ;

王冬香 .

中国专利 :CN1433982A ,2003-08-06

[5]

半导体薄膜及其制造方法 [P].

井上一吉 ;

矢野公规 ;

田中信夫 .

中国专利 :CN101233257B ,2008-07-30

[6]

半导体薄膜，半导体器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

宫永昭治 ;

福永健司 .

中国专利 :CN1169026A ,1997-12-31

[7]

光纤、光纤预制棒及其制造方法 [P].

内山圭祐 ;

堀越雅博 ;

原田光一 .

中国专利 :CN1417602A ,2003-05-14

[8]

半导体薄膜及其制造方法以及半导体器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

宫永昭治 ;

福永健司 .

中国专利 :CN100388636C ,2005-01-19

[9]

半导体薄膜及其制造方法以及半导体器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫永昭治 ;

小山润 ;

福永健司 .

中国专利 :CN1246910C ,2004-05-12

[10]

半导体薄膜及其制造方法以及半导体器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

宫永昭治 ;

福永健司 .

中国专利 :CN1166048A ,1997-11-26

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