电路基板以及电路模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580026836.1

申请日：

2015-06-22

公开(公告)号：

CN106464291B

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

落井纪宏

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H04B100

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

舒艳君;李洋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-22	公开	公开
2017-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101708628863 IPC(主分类):H04B 1/40 专利申请号:2015800268361 申请日:20150622
2019-12-27	授权	授权

共 50 条

[1]

电路基板以及电路模块 [P].

水上隆达 .

日本专利 :CN223168467U ,2025-07-29

[2]

电路基板、电路基板模块以及天线模块 [P].

菅原直志 ;

石井崇晓 ;

尾仲健吾 .

中国专利 :CN111602288A ,2020-08-28

[3]

电路基板 [P].

白嵜友之 ;

野村浩功 ;

狩野典子 ;

马庭进 ;

小野原淳 .

日本专利 :CN112088489B ,2025-06-24

[4]

电路基板 [P].

白嵜友之 ;

野村浩功 ;

狩野典子 ;

马庭进 ;

小野原淳 .

中国专利 :CN112088489A ,2020-12-15

[5]

电路基板、电路结构体以及电路基板的制造方法 [P].

陈登 ;

中村有延 .

中国专利 :CN108886868B ,2018-11-23

[6]

电路基板及电路模块 [P].

楠山贵文 .

中国专利 :CN211858622U ,2020-11-03

[7]

电路基板装置和电路基板模块装置 [P].

佐藤淳哉 .

中国专利 :CN101530007B ,2009-09-09

[8]

电路基板以及制造电路基板的方法 [P].

井口大介 ;

服部笃典 .

中国专利 :CN108293304A ,2018-07-17

[9]

电路基板以及电路基板的制造方法 [P].

寺冈慎次 ;

土屋俊幸 ;

清水伸幸 .

中国专利 :CN103379731B ,2013-10-30

[10]

电路基板的制造方法、电路基板以及电源模块 [P].

津川优太 ;

矢野清治 ;

青野良太 .

日本专利 :CN120770069A ,2025-10-10

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