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用于柔性基板的激光剥离装置及柔性基板的激光剥离方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811286013.4
申请日：
2018-10-31
公开(公告)号：
CN109616573A
公开(公告)日：
2019-04-12
发明(设计)人：
董磊
申请人：
申请人地址：
430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
IPC主分类号：
H01L5100
IPC分类号：
H01L5156
代理机构：
深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300
代理人：
黄威
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-04-12 | 公开 | 公开 |
| 2019-05-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/00 申请日:20181031 |