5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911369055.9
申请日
2019-12-26
公开(公告)号
CN110933855A
公开(公告)日
2020-03-27
发明(设计)人
刘继挺
申请人
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇升光路1号2号房
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
H05K306 H05K342
代理机构
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312
代理人
周雅卿
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种5G信号通讯用PTFE高频电路板 [P]. 
周得利 .
中国专利 :CN111479384A ,2020-07-31
[2]
一种5G信号通讯用PTFE高频电路板 [P]. 
周得利 .
中国专利 :CN211909297U ,2020-11-10
[3]
一种5G信号通讯高频电路板 [P]. 
王永兵 ;
王萱 .
中国专利 :CN216626450U ,2022-05-27
[4]
面向5G技术的高频电路板 [P]. 
沈斌 ;
姚世荣 ;
程林海 .
中国专利 :CN209046915U ,2019-06-28
[5]
一种5G高频电路板 [P]. 
陈定成 ;
邓建伟 .
中国专利 :CN217389082U ,2022-09-06
[6]
5G高频高速电路板及其制备工艺 [P]. 
黄铭宏 .
中国专利 :CN113613382B ,2021-11-05
[7]
一种用于5G通讯网络的高频电路板 [P]. 
雷小康 ;
张鸿军 .
中国专利 :CN210840187U ,2020-06-23
[8]
一种5G通讯用高频多层印制电路板 [P]. 
刘云强 .
中国专利 :CN216852507U ,2022-06-28
[9]
可承载5G高频信号传输的印刷电路板 [P]. 
李志杰 ;
王栋梁 .
中国专利 :CN209134681U ,2019-07-19
[10]
5G柔性电路板 [P]. 
邹伟民 ;
陈世昌 ;
王琮 .
中国专利 :CN212137996U ,2020-12-11