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5G信号通讯用PTFE高频电路板盲钻工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911369055.9
申请日
:
2019-12-26
公开(公告)号
:
CN110933855A
公开(公告)日
:
2020-03-27
发明(设计)人
:
刘继挺
申请人
:
申请人地址
:
215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇升光路1号2号房
IPC主分类号
:
H05K300
IPC分类号
:
H05K306
H05K342
代理机构
:
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312
代理人
:
周雅卿
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-02
授权
授权
2020-03-27
公开
公开
2020-04-21
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20191226
共 50 条
[1]
一种5G信号通讯用PTFE高频电路板
[P].
周得利
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周得利
.
中国专利
:CN111479384A
,2020-07-31
[2]
一种5G信号通讯用PTFE高频电路板
[P].
周得利
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周得利
.
中国专利
:CN211909297U
,2020-11-10
[3]
一种5G信号通讯高频电路板
[P].
王永兵
论文数:
0
引用数:
0
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0
王永兵
;
王萱
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王萱
.
中国专利
:CN216626450U
,2022-05-27
[4]
面向5G技术的高频电路板
[P].
沈斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
沈斌
;
姚世荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
姚世荣
;
程林海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
程林海
.
中国专利
:CN209046915U
,2019-06-28
[5]
一种5G高频电路板
[P].
陈定成
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈定成
;
邓建伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邓建伟
.
中国专利
:CN217389082U
,2022-09-06
[6]
5G高频高速电路板及其制备工艺
[P].
黄铭宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄铭宏
.
中国专利
:CN113613382B
,2021-11-05
[7]
一种用于5G通讯网络的高频电路板
[P].
雷小康
论文数:
0
引用数:
0
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0
雷小康
;
张鸿军
论文数:
0
引用数:
0
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0
张鸿军
.
中国专利
:CN210840187U
,2020-06-23
[8]
一种5G通讯用高频多层印制电路板
[P].
刘云强
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘云强
.
中国专利
:CN216852507U
,2022-06-28
[9]
可承载5G高频信号传输的印刷电路板
[P].
李志杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
李志杰
;
王栋梁
论文数:
0
引用数:
0
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0
王栋梁
.
中国专利
:CN209134681U
,2019-07-19
[10]
5G柔性电路板
[P].
邹伟民
论文数:
0
引用数:
0
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0
邹伟民
;
陈世昌
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈世昌
;
王琮
论文数:
0
引用数:
0
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0
王琮
.
中国专利
:CN212137996U
,2020-12-11
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