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一种基于FPGA的三维物体体积测量系统及其测量方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110521102.8
申请日
:
2021-05-13
公开(公告)号
:
CN113269826A
公开(公告)日
:
2021-08-17
发明(设计)人
:
万思琪
朱震华
章家轩
李辉辉
申请人
:
申请人地址
:
210023 江苏省南京市栖霞区文苑路9号
IPC主分类号
:
G06T762
IPC分类号
:
G06T500
代理机构
:
南京纵横知识产权代理有限公司 32224
代理人
:
董建林
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-17
公开
公开
2021-09-03
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G06T 7/62 申请日:20210513
共 50 条
[1]
基于FPGA的三维测量系统
[P].
吴忠科
论文数:
0
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0
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0
吴忠科
;
朱建勇
论文数:
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朱建勇
.
中国专利
:CN209524887U
,2019-10-22
[2]
基于FPGA的三维测量系统
[P].
吴忠科
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吴忠科
;
朱建勇
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朱建勇
.
中国专利
:CN110146031A
,2019-08-20
[3]
三维物体测量方法及其测量装置
[P].
廖怀宝
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廖怀宝
.
中国专利
:CN103047944A
,2013-04-17
[4]
基于移动终端的物体体积测量方法及系统
[P].
王登峰
论文数:
0
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0
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王登峰
.
中国专利
:CN105588513A
,2016-05-18
[5]
三维物体体积的测量方法、测量装置以及存储介质
[P].
武本徹
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武本徹
;
刘伟
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刘伟
.
中国专利
:CN113129355A
,2021-07-16
[6]
基于FPGA的三维测量方法
[P].
沈晶晶
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沈晶晶
;
胡茂海
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胡茂海
.
中国专利
:CN106643627A
,2017-05-10
[7]
基于三维相机的目标体积、质量与密度测量方法
[P].
赵东
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赵东
;
贺文轩
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贺文轩
;
尹晨旭
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尹晨旭
;
李子雄
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李子雄
;
唐刘
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唐刘
;
田晋一
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田晋一
;
王青
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王青
;
张见
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张见
;
李晨
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李晨
;
陶旭
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陶旭
;
魏雨晴
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魏雨晴
;
刘青汉
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刘青汉
.
中国专利
:CN114463411A
,2022-05-10
[8]
一种三维测量系统及其测量方法
[P].
韩建辉
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机构:
苏州博众半导体有限公司
苏州博众半导体有限公司
韩建辉
;
舒远
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机构:
苏州博众半导体有限公司
苏州博众半导体有限公司
舒远
;
徐念
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机构:
苏州博众半导体有限公司
苏州博众半导体有限公司
徐念
;
唐文波
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机构:
苏州博众半导体有限公司
苏州博众半导体有限公司
唐文波
;
王志琪
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机构:
苏州博众半导体有限公司
苏州博众半导体有限公司
王志琪
;
冯安伟
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机构:
苏州博众半导体有限公司
苏州博众半导体有限公司
冯安伟
;
杨敏
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机构:
苏州博众半导体有限公司
苏州博众半导体有限公司
杨敏
;
韩鑫
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机构:
苏州博众半导体有限公司
苏州博众半导体有限公司
韩鑫
;
马行
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机构:
苏州博众半导体有限公司
苏州博众半导体有限公司
马行
.
中国专利
:CN118275441A
,2024-07-02
[9]
三维测量系统和三维测量方法
[P].
田村仁
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田村仁
;
山形智生
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山形智生
;
栗原健人
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栗原健人
;
外川阳一
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外川阳一
.
中国专利
:CN113330277B
,2021-08-31
[10]
大型物体三维形状测量系统及其测量方法
[P].
史金龙
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史金龙
;
白素琴
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白素琴
;
钱强
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钱强
;
庞林斌
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庞林斌
;
王直
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王直
;
刘镇
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刘镇
;
张洪涛
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张洪涛
;
王敏
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王敏
.
中国专利
:CN104990515B
,2015-10-21
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