一种连接片焊接结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202120705362.6
申请日
2021-04-07
公开(公告)号
CN215299450U
公开(公告)日
2021-12-24
发明(设计)人
何东甫 张俊杰 杨庆宏 邓通杭
申请人
申请人地址
350015 福建省福州市马尾区江滨东大道98号6层(自贸试验区内)
IPC主分类号
H01M50503
IPC分类号
H01M50298
代理机构
厦门龙格思汇知识产权代理有限公司 35251
代理人
黄敏
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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