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一种PCB板助焊剂的清洗装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921649420.7
申请日
:
2019-09-29
公开(公告)号
:
CN211678965U
公开(公告)日
:
2020-10-16
发明(设计)人
:
胡泽明
申请人
:
申请人地址
:
519000 广东省珠海市高新区唐家湾镇留诗路2号研发楼一楼
IPC主分类号
:
B08B302
IPC分类号
:
B08B314
H01L2102
H01L2167
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
卢泽明
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-10-16
授权
授权
共 50 条
[1]
一种助焊剂清洗装置
[P].
金永生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金永生
.
中国专利
:CN210333512U
,2020-04-17
[2]
助焊剂清洗装置及助焊剂清洗方法
[P].
石光弘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石光弘
.
中国专利
:CN104209289A
,2014-12-17
[3]
一种PCB板中助焊剂的清洗方法
[P].
徐艳辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐艳辉
;
冯金星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯金星
.
中国专利
:CN109894397A
,2019-06-18
[4]
一种PCB板助焊剂清洗机构
[P].
徐文喆
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
武汉科伟达电子有限公司
武汉科伟达电子有限公司
徐文喆
.
中国专利
:CN222803121U
,2025-04-25
[5]
助焊剂清洗装置
[P].
杨承晔
论文数:
0
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0
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0
杨承晔
;
汤健宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
汤健宇
.
中国专利
:CN203380135U
,2014-01-08
[6]
助焊剂清洗装置
[P].
杨承晔
论文数:
0
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0
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0
杨承晔
;
汤健宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
汤健宇
.
中国专利
:CN104249063A
,2014-12-31
[7]
一种助焊剂清洗装置
[P].
谢树刚
论文数:
0
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0
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0
机构:
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
谢树刚
;
刘嘉鑫
论文数:
0
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机构:
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
刘嘉鑫
;
杨晨
论文数:
0
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0
机构:
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
杨晨
.
中国专利
:CN222826365U
,2025-05-02
[8]
一种助焊剂清洗装置
[P].
魏平
论文数:
0
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0
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0
魏平
.
中国专利
:CN211191145U
,2020-08-07
[9]
一种助焊剂清洗装置
[P].
薛广彬
论文数:
0
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薛广彬
;
黄丽斯
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0
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黄丽斯
;
郑富东
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0
郑富东
.
中国专利
:CN213529792U
,2021-06-25
[10]
一种pcb板用刷助焊剂装置
[P].
刘春华
论文数:
0
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0
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0
刘春华
.
中国专利
:CN211102031U
,2020-07-28
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