学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种空白电路板加工用钻孔装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202023143445.5
申请日
:
2020-12-23
公开(公告)号
:
CN213960418U
公开(公告)日
:
2021-08-13
发明(设计)人
:
刘剑波
申请人
:
申请人地址
:
400700 重庆市北碚区缙云大道8号
IPC主分类号
:
H05K300
IPC分类号
:
B26D702
B26F116
代理机构
:
深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260
代理人
:
冉玲芬
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-13
授权
授权
共 50 条
[1]
一种空白电路板加工用钻孔装置
[P].
陈崇元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈崇元
.
中国专利
:CN210025540U
,2020-02-07
[2]
一种硬性电路板加工用钻孔装置
[P].
王超辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王超辉
.
中国专利
:CN208322168U
,2019-01-04
[3]
一种电路板加工用钻孔设备
[P].
魏童岸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市米琦科技有限公司
惠州市米琦科技有限公司
魏童岸
;
李希旺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市米琦科技有限公司
惠州市米琦科技有限公司
李希旺
;
黄民珂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市米琦科技有限公司
惠州市米琦科技有限公司
黄民珂
;
谢元利
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市米琦科技有限公司
惠州市米琦科技有限公司
谢元利
;
冯泓华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市米琦科技有限公司
惠州市米琦科技有限公司
冯泓华
;
谢镇鸿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州市米琦科技有限公司
惠州市米琦科技有限公司
谢镇鸿
.
中国专利
:CN222073495U
,2024-11-26
[4]
一种电路板加工用钻孔设备
[P].
黎思敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市黄江大顺电子有限公司
东莞市黄江大顺电子有限公司
黎思敏
.
中国专利
:CN221151664U
,2024-06-14
[5]
一种电路板加工用钻孔装置
[P].
魏敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
魏敏
.
中国专利
:CN214163274U
,2021-09-10
[6]
一种电路板加工用钻孔装置
[P].
熊世远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
熊世远
;
沈佳洪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈佳洪
.
中国专利
:CN211306528U
,2020-08-21
[7]
一种电路板加工用钻孔装置
[P].
张志甲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张志甲
;
高海平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高海平
.
中国专利
:CN217372651U
,2022-09-06
[8]
一种电路板加工用钻孔装置
[P].
陈小清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈小清
.
中国专利
:CN213186718U
,2021-05-11
[9]
一种电路板加工用钻孔装置
[P].
吉尧明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吉尧明
;
吕贺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕贺
;
池雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
池雷
;
刘岩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘岩
;
李勇召
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李勇召
;
张飞鹤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张飞鹤
.
中国专利
:CN210328168U
,2020-04-14
[10]
一种电路板加工用钻孔装置
[P].
唐晨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京赛思通自动化有限公司
南京赛思通自动化有限公司
唐晨
.
中国专利
:CN221793034U
,2024-10-01
←
1
2
3
4
5
→