直流触点用铜基复合材料制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410021917.6

申请日：

2004-02-24

公开(公告)号：

CN1559795A

公开(公告)日：

2005-01-05

发明(设计)人：

熊易芬卢峰王健

申请人：

申请人地址：

650221云南省昆明市二环北路核桃箐

IPC主分类号：

B32B1501

IPC分类号：

H01H102

代理机构：

昆明正原专利代理有限责任公司

代理人：

赛晓刚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-03-09	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-01-05	公开	公开
2014-04-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101581441418 IPC(主分类):B32B 15/01 专利号:ZL2004100219176 申请日:20040224 授权公告日:20070124 终止日期:20130224
2007-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

铜基复合材料复合电铸制备方法 [P].

胡文彬 ;

胡国华 ;

朱建华 ;

沈彬 ;

刘磊 .

中国专利 :CN1132967C ,2002-08-07

[2]

电器触点用铜基电接触复合材料 [P].

邵文柱 ;

甄良 .

中国专利 :CN1207740C ,2004-03-24

[3]

一种铜基复合材料的制备方法、及铜基复合材料 [P].

姚国强 .

中国专利 :CN104404404A ,2015-03-11

[4]

铜基复合材料及其制备方法 [P].

汤晓水 .

中国专利 :CN104328298B ,2015-02-04

[5]

铜基复合材料及其制备方法 [P].

王晓欢 ;

卜凡 ;

新巴雅尔 ;

常敏 .

中国专利 :CN114277282A ,2022-04-05

[6]

铜基复合材料及其制备方法 [P].

吕崇新 .

中国专利 :CN108103350B ,2018-06-01

[7]

铜基复合材料及其制备方法 [P].

宁远涛 ;

张婕 ;

秦国义 .

中国专利 :CN1286120C ,2004-12-15

[8]

铜基复合材料及其制备方法 [P].

国秀花 ;

宋克兴 ;

龙飞 ;

李韶林 ;

杨豫博 ;

周延军 ;

赵培峰 ;

王旭 ;

冯江 ;

林焕然 ;

张朝民 ;

张祥峰 .

中国专利 :CN111778421A ,2020-10-16

[9]

铜基复合材料及其制备方法 [P].

刘芳 ;

娄花芬 ;

莫永达 ;

张嘉凝 ;

向朝建 ;

王虎 ;

刘宇宁 ;

王苗苗 ;

李腾飞 ;

张姣 ;

万达 .

中国专利 :CN118064750A ,2024-05-24

[10]

一种铜基复合材料及其制备方法 [P].

李晓 ;

宋广平 ;

徐斌 ;

楼白杨 .

中国专利 :CN104946923B ,2015-09-30

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