一种有机-无机杂化有机硅电子电器封装胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210540621.X

申请日：

2012-12-12

公开(公告)号：

CN102964600B

公开(公告)日：

2013-03-13

发明(设计)人：

周意生曾美婵黄德裕赖观品何艺文

申请人：

申请人地址：

510450 广东省广州市白云区新广花路塘贝路段荔湾（江高）工业区B141408

IPC主分类号：

C08G7724

IPC分类号：

C08G7708 C09D18308

代理机构：

广州新诺专利商标事务所有限公司 44100

代理人：

刘杉

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-29	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C08G 77/24 变更事项:发明人变更前:周意生曾美婵黄德裕赖观品何艺文变更后:胡新嵩程小莲陈旭东余丁山郑治坤杨卓鸿鲁少林袁腾刘盈周意生曾美婵黄德裕赖观品何艺文
2013-03-13	公开	公开
2015-01-07	授权	授权
2013-04-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101433994904 IPC(主分类):C08G 77/24 专利申请号:201210540621X 申请日:20121212
2021-02-09	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):C08G 77/24 登记生效日:20210128 变更事项:专利权人变更前权利人:广州市高士实业有限公司变更后权利人:广州市高士实业有限公司变更事项:地址变更前权利人:510450 广东省广州市白云区新广花路塘贝路段荔湾（江高）工业区B141408 变更后权利人:510405 广东省广州市白云区广花三路360号1栋、2栋、3栋、C栋、F栋、G栋变更事项:专利权人变更后权利人:华南农业大学中国建筑科学研究院有限公司

共 50 条

[1]

一种电子束固化有机硅封装胶及其制备方法 [P].

高洁 ;

韩小兵 ;

陈涛 ;

赵媛 ;

桑亚男 ;

胡国文 .

中国专利 :CN113444249A ,2021-09-28

[2]

一种醇溶性有机-无机杂化树脂及其制备方法 [P].

李为立 ;

吉富华 .

中国专利 :CN110452594A ,2019-11-15

[3]

一种天然松香基有机-无机杂化密封胶及其制备方法和应用 [P].

王光宇 ;

胡清涵 ;

周泽华 ;

张欣 ;

张凯城 ;

吴林涛 ;

谷朝辉 ;

黄明薇 ;

李垚 ;

徐晨禹 .

中国专利 :CN115558465A ,2023-01-03

[4]

有机硅封装胶及其制备方法 [P].

贺英 ;

梁家鸿 ;

许鑫 ;

付佳伟 ;

殷瑕 ;

王旭 ;

王均安 .

中国专利 :CN110194946B ,2019-09-03

[5]

一种有机硅聚合物及其制备方法和应用 [P].

唐双武 ;

王凌伟 .

中国专利 :CN113980282A ,2022-01-28

[6]

一种LED有机硅封装胶及其制备方法 [P].

付双梨 ;

王松伟 ;

杨智韬 ;

刘浩 .

中国专利 :CN115926734B ,2025-04-25

[7]

有机硅密封胶及其制备方法和应用 [P].

张震宇 ;

阳习春 ;

王兵 ;

陈何国 .

中国专利 :CN108546543A ,2018-09-18

[8]

一种有机硅树脂及其制备方法 [P].

熊永强 ;

樊晓军 ;

关有俊 .

中国专利 :CN103897190B ,2014-07-02

[9]

一种低渗透高粘度有机硅封装胶及其制备方法 [P].

李春方 ;

李柏钧 ;

宋波 ;

程龙 .

中国专利 :CN119752402A ,2025-04-04

[10]

一种LED芯片封装用有机硅基础胶及其制备方法 [P].

龚圣 ;

王浩波 .

中国专利 :CN105367798A ,2016-03-02

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