共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种植入无线射频芯片预制混凝土构件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201310493882.5
申请日：
2013-10-21
公开(公告)号：
CN103559525A
公开(公告)日：
2014-02-05
发明(设计)人：
张德海
赵伟
张波
赵青
韩进宇
申请人：
申请人地址：
110168 辽宁省沈阳市浑南新区浑南东路9号
IPC主分类号：
G06K1902
IPC分类号：
代理机构：
沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207
代理人：
李宇彤
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-03-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101576332183 IPC(主分类):G06K 19/02 专利申请号:2013104938825 申请日:20131021 |
| 2014-02-05 | 公开 | 公开 |
| 2017-09-01 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101758374793 IPC(主分类):G06K 19/02 专利申请号:2013104938825 申请公布日:20140205 |