介孔二氧化硅微粒、介孔二氧化硅微粒的制造方法、含有介孔二氧化硅微粒的组合物、含有介孔二氧化硅微粒的成形物和有机电致发光元件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380001968.X

申请日：

2013-07-08

公开(公告)号：

CN103781726A

公开(公告)日：

2014-05-07

发明(设计)人：

福冈步山名正人

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C01B3700

IPC分类号：

H01L5150

代理机构：

北京市中咨律师事务所 11247

代理人：

段承恩;杨光军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-07	公开	公开
2016-03-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101729859713 IPC(主分类):C01B 37/00 专利申请号:201380001968X 申请公布日:20140507

共 50 条

[1]

介孔二氧化硅薄膜 [P].

矢野聪宏 .

中国专利 :CN101657383A ,2010-02-24

[2]

制备二氧化硅介孔微粒材料的方法 [P].

成国祥 ;

刘超 ;

张立广 .

中国专利 :CN1167616C ,2002-06-26

[3]

介孔二氧化硅的用途 [P].

伊拉里亚·布拉斯基 ;

基亚拉·比肖 ;

恩里科·布斯卡罗利 ;

达尼埃莱·布希尼 ;

格拉齐亚诺·艾勒格 ;

莱奥纳尔多·马尔凯塞利 .

中国专利 :CN109844222B ,2019-06-04

[4]

一种介孔二氧化硅的制备方法、介孔二氧化硅及其应用 [P].

杨雪薇 ;

罗艳青 .

中国专利 :CN113772683A ,2021-12-10

[5]

介孔二氧化硅-磁性复合微粒及其制备方法 [P].

杨文胜 ;

滕兆刚 ;

王刚 ;

李军 .

中国专利 :CN100511500C ,2007-12-19

[6]

微粒状二氧化硅 [P].

长谷安浩 ;

石本龙二 ;

有行正男 .

中国专利 :CN101160261A ,2008-04-09

[7]

一种介孔二氧化硅表面修饰方法及修饰介孔二氧化硅 [P].

李云萍 ;

王江河 ;

彭莘媚 ;

成晓东 .

中国专利 :CN118791001A ,2024-10-18

[8]

介孔二氧化硅颗粒的制造方法 [P].

矢野聪宏 ;

小松正树 ;

细川浩司 ;

吉田纯 .

中国专利 :CN102656119A ,2012-09-05

[9]

介孔二氧化硅/石墨烯/介孔二氧化硅复合材料及其制备 [P].

赵东元 ;

刘玉普 ;

朱洪伟 .

中国专利 :CN109384243A ,2019-02-26

[10]

介孔二氧化硅及其制备方法 [P].

曾琦琪 ;

赵斌 ;

刘光武 ;

何丹农 .

中国专利 :CN103738969B ,2014-04-23

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