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一种SFP+封装的10G电口模块外壳
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023315268.4
申请日：
2020-12-31
公开(公告)号：
CN213715543U
公开(公告)日：
2021-07-16
发明(设计)人：
贺健
李虎
周英荣
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市常平镇桥沥北门村
IPC主分类号：
G02B642
IPC分类号：
代理机构：
北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504
代理人：
张瑞刚
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-16 | 授权 | 授权 |