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LED发光封装模块

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201120424229.X
申请日：
2011-10-31
公开(公告)号：
CN202394969U
公开(公告)日：
2012-08-22
发明(设计)人：
魏骥
申请人：
申请人地址：
310007 浙江省杭州市西湖区沿山河新村8幢2单元702
IPC主分类号：
H01L25075
IPC分类号：
H01L3348 H01L3362 H01L3354
代理机构：
浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100
代理人：
刘晓春
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2012-08-22 授权 授权
2021-11-16 专利权的终止 专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20111031 授权公告日:20120822
共 50 条
[1]
LED发光模块 [P]. 
朱小春 .
中国专利 :CN203260638U ,2013-10-30
[2]
LED发光模块 [P]. 
伍铁军 .
中国专利 :CN201106777Y ,2008-08-27
[3]
柔性LED发光模块 [P]. 
张翔 ;
李强 ;
贾荣 .
中国专利 :CN2876549Y ,2007-03-07
[4]
交流LED发光模块 [P]. 
王卫国 ;
项延辉 .
中国专利 :CN204424319U ,2015-06-24
[5]
LED封装模块及封装方法 [P]. 
喻召福 ;
张伟城 .
中国专利 :CN102856311A ,2013-01-02
[6]
LED发光模块 [P]. 
林暄智 .
中国专利 :CN201434257Y ,2010-03-31
[7]
LED发光模块 [P]. 
潘殿波 .
中国专利 :CN203131510U ,2013-08-14
[8]
LED发光模块 [P]. 
郑伟 ;
李萌萌 .
中国专利 :CN202434519U ,2012-09-12
[9]
LED发光模块 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN202392504U ,2012-08-22
[10]
LED发光模块 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN204437763U ,2015-07-01
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