一种封装薄膜及制造该封装薄膜的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210222231.8

申请日：

2012-06-29

公开(公告)号：

CN102751445B

公开(公告)日：

2012-10-24

发明(设计)人：

朱少鹏邱勇陈红黄秀颀

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市昆山高新区晨丰路188号

IPC主分类号：

H01L5152

IPC分类号：

H01L5156 B32B330

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250

代理人：

彭秀丽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-10-24	公开	公开
2015-07-22	授权	授权
2013-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101392118787 IPC(主分类):H01L 51/52 专利申请号:2012102222318 申请日:20120629

共 50 条

[1]

薄膜封装结构、薄膜封装方法及凹孔的设计方法 [P].

陈秉宏 .

中国专利 :CN111211238A ,2020-05-29

[2]

凹孔的设计方法、薄膜封装方法及薄膜封装结构 [P].

陈秉宏 .

中国专利 :CN111211250A ,2020-05-29

[3]

一种薄膜封装结构 [P].

习王锋 ;

陈红 ;

蔡世星 .

中国专利 :CN104637890B ,2015-05-20

[4]

薄膜、采用该薄膜的包装物及该薄膜的制造方法 [P].

乔纳森·休伊特 ;

彼得·米尔斯 .

中国专利 :CN100453419C ,2004-12-22

[5]

垂直结构的半导体外延薄膜封装及制造方法 [P].

彭晖 .

中国专利 :CN101256989B ,2008-09-03

[6]

一种柔性封装薄膜及其制备方法 [P].

安宇 ;

杨宁 ;

沈禛珏 .

中国专利 :CN121013415A ,2025-11-25

[7]

硬涂薄膜的制造方法及硬涂薄膜 [P].

大谷健人 ;

高田胜之 ;

铃木雅明 .

中国专利 :CN107076879A ,2017-08-18

[8]

薄膜的制造装置、薄膜的制造方法及基板输送辊 [P].

本田和义 ;

涩谷聪 ;

篠川泰治 ;

冈崎祯之 ;

内田纪幸 ;

天羽则晶 .

中国专利 :CN102725436A ,2012-10-10

[9]

薄膜的制造方法 [P].

糸永果令 ;

冈雨音 ;

品川雅 .

中国专利 :CN115003423A ,2022-09-02

[10]

薄膜的制造方法 [P].

糸永果令 ;

冈雨音 ;

品川雅 .

日本专利 :CN115003423B ,2024-06-25

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