半导体装置和成像元件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110498741.7

申请日：

2014-10-24

公开(公告)号：

CN113192995A

公开(公告)日：

2021-07-30

发明(设计)人：

小林正治岩渊信柴山利一铃木守丸山俊介

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H04N5357 H04N5374

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

卫李贤;曹正建

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20141024
2021-07-30	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置和成像元件 [P].

小林正治 ;

岩渊信 ;

柴山利一 ;

铃木守 ;

丸山俊介 .

日本专利 :CN113192995B ,2025-03-21

[2]

半导体装置、固态成像元件和电子设备 [P].

小林正治 ;

岩渊信 ;

柴山利一 ;

铃木守 ;

丸山俊介 .

中国专利 :CN113224096A ,2021-08-06

[3]

半导体装置、固态成像元件和电子设备 [P].

小林正治 ;

岩渊信 ;

柴山利一 ;

铃木守 ;

丸山俊介 .

中国专利 :CN105531822A ,2016-04-27

[4]

半导体装置、制造方法和固态成像元件 [P].

羽根田雅希 .

中国专利 :CN114899200A ,2022-08-12

[5]

半导体装置、固态成像元件、成像装置和电子设备 [P].

铃木丽菜 ;

松沼健司 ;

城直树 ;

香川恵永 .

中国专利 :CN107251227A ,2017-10-13

[6]

半导体元件和半导体装置 [P].

今藤修 .

中国专利 :CN114503284A ,2022-05-13

[7]

半导体元件和半导体装置 [P].

田中博文 ;

西山雄人 .

中国专利 :CN112385047A ,2021-02-19

[8]

半导体元件和半导体装置 [P].

竹冈玲应奈 ;

金谷敏行 ;

吉本英史 .

中国专利 :CN115702484A ,2023-02-14

[9]

半导体元件和半导体装置 [P].

松原佑典 ;

今藤修 ;

安藤裕之 ;

竹原秀树 ;

四户孝 ;

冲川满 .

中国专利 :CN115053354A ,2022-09-13

[10]

半导体元件和半导体装置 [P].

松原佑典 ;

今藤修 ;

安藤裕之 ;

竹原秀树 ;

四户孝 ;

冲川满 .

中国专利 :CN115053355A ,2022-09-13

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