一种LED模组散热片结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN200920129798.4
申请日
2009-02-05
公开(公告)号
CN201539839U
公开(公告)日
2010-08-04
发明(设计)人
肖从清 郭伦春 江新华
申请人
申请人地址
518104 广东省深圳市宝安区沙井街道帝堂路沙二蓝天科技园第7栋
IPC主分类号
F21V2900
IPC分类号
H01L23367 H01L23467 F21Y10102
代理机构
深圳市精英专利事务所 44242
代理人
李新林
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
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