一种5G高频线路板阻焊前处理方法

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专利类型
发明
申请号
CN201910503575.8
申请日
2019-06-12
公开(公告)号
CN110300497A
公开(公告)日
2019-10-01
发明(设计)人
许校彬 陈金星 董恩佳
申请人
申请人地址
516369 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山
IPC主分类号
H05K328
IPC分类号
H05K326
代理机构
北京中济纬天专利代理有限公司 11429
代理人
肖力军
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种5G高频线路板阻焊前处理方法 [P]. 
王德贤 ;
汪志锋 ;
杨敬辉 ;
顾钧 ;
杜万和 .
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[2]
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张远礼 ;
陈金星 .
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[3]
一种线路板阻焊前处理的工艺 [P]. 
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[4]
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[5]
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程林海 .
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[6]
一种用于5G通信的高频线路板 [P]. 
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邹嘉逸 ;
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[7]
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[8]
一种用于5G通信的高频线路板 [P]. 
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[9]
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[10]
一种5G高频线路板的分割装置 [P]. 
董晓俊 ;
廖军 ;
曹志忠 .
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