共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
用于印刷电路板的电镀装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201310752115.1
申请日：
2013-12-31
公开(公告)号：
CN103911639A
公开(公告)日：
2014-07-09
发明(设计)人：
金哲奎
卢侑廷
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
C25D502
IPC分类号：
C25D508
C25D700
代理机构：
北京润平知识产权代理有限公司 11283
代理人：
李翔;李雪
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-07-09 | 公开 | 公开 |
| 2016-08-17 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101737363761 IPC(主分类):C25D 5/02 专利申请号:2013107521151 申请公布日:20140709 |