抽真空热封装设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810126531.3
申请日
2018-02-08
公开(公告)号
CN108163256A
公开(公告)日
2018-06-15
发明(设计)人
万学勇 肖爱群
申请人
申请人地址
300384 天津市滨海新区高新区华苑产业区海泰华科三路1号3号楼-1-104
IPC主分类号
B65B3104
IPC分类号
B65B5114
代理机构
天津盛理知识产权代理有限公司 12209
代理人
韩晓梅
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
抽真空热封装设备 [P]. 
万学勇 ;
肖爱群 .
中国专利 :CN108163256B ,2024-01-23
[2]
一种抽真空热封装设备 [P]. 
万学勇 ;
肖爱群 .
中国专利 :CN207956176U ,2018-10-12
[3]
抽真空热封装设备 [P]. 
万学勇 ;
肖爱群 .
中国专利 :CN304851036S ,2018-10-12
[4]
抽真空装置及真空封装设备 [P]. 
刘欣 ;
圣业明 ;
裴志彬 ;
黄秋武 .
中国专利 :CN222910205U ,2025-05-27
[5]
一种抽真空的封装设备 [P]. 
王家武 .
中国专利 :CN111377081A ,2020-07-07
[6]
一种自动抽真空封装设备 [P]. 
郝首成 ;
于兵 ;
李志勋 .
中国专利 :CN113097554B ,2021-07-09
[7]
一种电芯抽真空封装设备 [P]. 
王球灵 ;
李斌 ;
王世峰 ;
刘金成 ;
欧阳正东 .
中国专利 :CN107359358A ,2017-11-17
[8]
真空封装包装设备 [P]. 
钱照鹏 .
中国专利 :CN114030675A ,2022-02-11
[9]
真空封装包装设备 [P]. 
钱照鹏 .
中国专利 :CN216301595U ,2022-04-15
[10]
真空封装包装设备 [P]. 
钱照鹏 .
中国专利 :CN114030675B ,2025-07-11