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一种高密度板对线印制电路连接器
被引:0
申请号
:
CN202221769355.3
申请日
:
2022-07-08
公开(公告)号
:
CN218275327U
公开(公告)日
:
2023-01-10
发明(设计)人
:
赵军可
李玉龙
葛海珠
张审扬
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙华新区龙华街道建辉路119号深圳电器公司一栋二至五楼
IPC主分类号
:
H01R13639
IPC分类号
:
H01R1364
H01R1340
代理机构
:
深圳市江凌专利代理事务所(普通合伙) 44814
代理人
:
王峰
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种高密度印制电路连接器
[P].
沈雅宁
论文数:
0
引用数:
0
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0
沈雅宁
.
中国专利
:CN218472411U
,2023-02-10
[2]
印制电路连接器
[P].
龚明
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龚明
;
杨欣
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杨欣
;
李玉龙
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李玉龙
;
冉茂涛
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冉茂涛
.
中国专利
:CN202231191U
,2012-05-23
[3]
一种高密度板对板电源连接器
[P].
陈常斌
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陈常斌
;
刘诣林
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刘诣林
.
中国专利
:CN213546605U
,2021-06-25
[4]
一种高密度板对板连接器
[P].
邹金艳
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邹金艳
;
王海霞
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王海霞
.
中国专利
:CN214542717U
,2021-10-29
[5]
一种新型高密度板对板电源连接器
[P].
陈常斌
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陈常斌
;
贺志军
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贺志军
.
中国专利
:CN215869856U
,2022-02-18
[6]
印制电路连接器
[P].
李小平
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李小平
.
中国专利
:CN204348955U
,2015-05-20
[7]
一种高密度板对板电源连接器
[P].
陈常斌
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陈常斌
;
刘诣林
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刘诣林
.
中国专利
:CN112117573A
,2020-12-22
[8]
一种微型高密度板对板连接器
[P].
杨森
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杨森
;
胡伦松
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胡伦松
;
廖波
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廖波
;
秦慧明
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秦慧明
.
中国专利
:CN211670353U
,2020-10-13
[9]
高密度互连印制电路板
[P].
胡国安
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胡国安
;
张进权
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张进权
.
中国专利
:CN209994635U
,2020-01-24
[10]
一种高密度印制电路板
[P].
张玲
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张玲
;
张锟海
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张锟海
;
张礼
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张礼
.
中国专利
:CN217509102U
,2022-09-27
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