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集成三维波导的光学组件及光芯片
被引：0
申请号：
CN202221872519.5
申请日：
2022-07-17
公开(公告)号：
CN217766908U
公开(公告)日：
2022-11-08
发明(设计)人：
陈林
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区芳春路400号1幢3层
IPC主分类号：
G02B612
IPC分类号：
G02B626
G02B6122
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-11-08 | 授权 | 授权 |