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PAL材料高温绝热材料
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200510127836.9
申请日
:
2005-12-06
公开(公告)号
:
CN1978360A
公开(公告)日
:
2007-06-13
发明(设计)人
:
曹发魁
牟森
李敏
申请人
:
申请人地址
:
730000甘肃省兰州市高新技术开发园区骆驼滩80号
IPC主分类号
:
C04B1404
IPC分类号
:
C04B2010
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2007-06-13
公开
公开
2009-08-19
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
共 50 条
[1]
PAL材料低温绝热材料
[P].
曹发魁
论文数:
0
引用数:
0
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0
曹发魁
;
牟森
论文数:
0
引用数:
0
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0
牟森
;
李敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李敏
.
中国专利
:CN1978359A
,2007-06-13
[2]
绝热材料
[P].
赤岭宗子
论文数:
0
引用数:
0
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0
赤岭宗子
;
藤田光广
论文数:
0
引用数:
0
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0
藤田光广
.
中国专利
:CN104844249B
,2015-08-19
[3]
绝热材料
[P].
赤岭宗子
论文数:
0
引用数:
0
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0
赤岭宗子
;
藤田光广
论文数:
0
引用数:
0
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0
藤田光广
.
中国专利
:CN103771851B
,2014-05-07
[4]
高温用真空绝热材料
[P].
全胜敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
全胜敏
;
黃承锡
论文数:
0
引用数:
0
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0
黃承锡
;
韩程弼
论文数:
0
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0
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0
韩程弼
;
闵丙勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
闵丙勋
.
中国专利
:CN103958954B
,2014-07-30
[5]
绝热材料
[P].
田口祐太朗
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
住友理工株式会社
住友理工株式会社
田口祐太朗
;
神田成辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
住友理工株式会社
住友理工株式会社
神田成辉
.
日本专利
:CN118202181A
,2024-06-14
[6]
绝热材料
[P].
佐佐木集
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
佐佐木集
;
宇井丈裕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
宇井丈裕
.
日本专利
:CN120129799A
,2025-06-10
[7]
保温绝热材料
[P].
肖田
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
肖田
.
中国专利
:CN108455958A
,2018-08-28
[8]
绝热材料
[P].
川上真帆
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
川上真帆
;
辻田翔
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
辻田翔
.
日本专利
:CN119654515A
,2025-03-18
[9]
绝热材料
[P].
赤岭宗子
论文数:
0
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0
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0
赤岭宗子
;
藤田光广
论文数:
0
引用数:
0
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0
藤田光广
.
中国专利
:CN105315005A
,2016-02-10
[10]
绝热材料
[P].
嘉蒂施·罗曼勒·帕特尔
论文数:
0
引用数:
0
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嘉蒂施·罗曼勒·帕特尔
;
克里斯多佛·迈克尔·特威格
论文数:
0
引用数:
0
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克里斯多佛·迈克尔·特威格
;
马丁·范杜音
论文数:
0
引用数:
0
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0
马丁·范杜音
.
中国专利
:CN101511922A
,2009-08-19
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