一种葡萄糖酸无氰镀金的电镀液及其电镀方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410469696.2
申请日
2014-09-15
公开(公告)号
CN105483768A
公开(公告)日
2016-04-13
发明(设计)人
潘增炎
申请人
申请人地址
214000 江苏省无锡市惠山区洛社镇杨市镇北村无锡杨市表面处理科技有限公司
IPC主分类号
C25D348
IPC分类号
C25D518
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
潘登
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种氨基葡萄糖酸无氰镀金的电镀液及其电镀方法 [P]. 
潘增炎 .
中国专利 :CN105441995A ,2016-03-30
[2]
一种巯基磺酸无氰镀金的电镀液及电镀方法 [P]. 
石明 .
中国专利 :CN105463526A ,2016-04-06
[3]
一种磺酸二硫化物无氰镀金的电镀液及电镀方法 [P]. 
石明 .
中国专利 :CN105332019A ,2016-02-17
[4]
一种噻唑无氰镀金的电镀液及其电镀方法 [P]. 
华文蔚 .
中国专利 :CN104233385A ,2014-12-24
[5]
一种杂环硫醇无氰镀金的电镀液及电镀方法 [P]. 
石明 .
中国专利 :CN105369303A ,2016-03-02
[6]
一种含有砷的亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法 [P]. 
石明 .
中国专利 :CN105297089A ,2016-02-03
[7]
一种巯基咪唑无氰镀金的电镀液及其电镀方法 [P]. 
华文蔚 .
中国专利 :CN104264195A ,2015-01-07
[8]
一种谷氨酸无氰镀金的电镀液及其电镀方法 [P]. 
潘增炎 .
中国专利 :CN105441997A ,2016-03-30
[9]
无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法 [P]. 
安茂忠 ;
杨培霞 ;
张锦秋 ;
杨潇薇 ;
冯慧峤 .
中国专利 :CN101906649A ,2010-12-08
[10]
一种无氰镀金电镀液及其电镀工艺 [P]. 
浦建堂 ;
叶仁祥 ;
孙卫东 ;
刘建祥 .
中国专利 :CN111705341A ,2020-09-25