具有散热结构的多层PCB板

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专利类型
实用新型
申请号
CN201822057053.3
申请日
2018-12-07
公开(公告)号
CN209488902U
公开(公告)日
2019-10-11
发明(设计)人
陈方
申请人
申请人地址
325000 浙江省温州市经济技术开发区滨海园区滨海五道315号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
温州瓯越专利代理有限公司 33211
代理人
于艳玲
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
具有散热结构的多层PCB板 [P]. 
毛雪伊 .
中国专利 :CN210725475U ,2020-06-09
[2]
多层PCB板散热结构 [P]. 
曹华基 ;
刘健 .
中国专利 :CN210670726U ,2020-06-02
[3]
一种具有散热结构的多层PCB板 [P]. 
方显敏 ;
袁蓉微 .
中国专利 :CN207283896U ,2018-04-27
[4]
一种具有屏蔽散热结构的多层PCB板 [P]. 
李桃 .
中国专利 :CN209627789U ,2019-11-12
[5]
一种具有散热结构的多层PCB线路板 [P]. 
陈国安 .
中国专利 :CN218183601U ,2022-12-30
[6]
一种多层PCB板的散热结构 [P]. 
张东锋 .
中国专利 :CN207531165U ,2018-06-22
[7]
一种多层PCB板的散热结构 [P]. 
钱俊 .
中国专利 :CN210609841U ,2020-05-22
[8]
具有散热结构的PCB板 [P]. 
林瑞康 ;
刘维 .
中国专利 :CN208490025U ,2019-02-12
[9]
具有散热结构的PCB板 [P]. 
张锦芳 ;
林应德 ;
叶军 .
中国专利 :CN205454228U ,2016-08-10
[10]
具有散热结构的PCB板 [P]. 
柯木真 ;
卢海航 .
中国专利 :CN206237674U ,2017-06-09