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一种易散热的可控硅调压器

被引：0
申请号：
CN202123411430.7
申请日：
2021-12-31
公开(公告)号：
CN217116728U
公开(公告)日：
2022-08-02
发明(设计)人：
黄杰芳 李博
申请人：
申请人地址：
510000 广东省广州市黄埔区云展路11号B栋201房
IPC主分类号：
H05K720
IPC分类号：
H05K502 H02M100
代理机构：
广东普智律师事务所 44864
代理人：
杨行宇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-08-02 授权 授权
共 50 条
[1]
一种强迫风冷散热的可控硅调压器 [P]. 
严怀春 .
中国专利 :CN205726860U ,2016-11-23
[2]
可控硅调压器(2) [P]. 
陈宣建 .
中国专利 :CN307034340S ,2021-12-28
[3]
交流可控硅调压器 [P]. 
徐先震 .
中国专利 :CN2073191U ,1991-03-13
[4]
可控硅调压器(1) [P]. 
陈宣建 .
中国专利 :CN307034341S ,2021-12-28
[5]
一种强迫风冷散热的可控硅调压器 [P]. 
严怀春 .
中国专利 :CN105916360A ,2016-08-31
[6]
可控硅电子调压器 [P]. 
何蓉 .
中国专利 :CN306768780S ,2021-08-20
[7]
可控硅电子调压器 [P]. 
程孝孝 .
中国专利 :CN308425225S ,2024-01-16
[8]
一种三相可控硅调压器结构 [P]. 
许多 ;
於锋 ;
葛天天 .
中国专利 :CN213637515U ,2021-07-06
[9]
可控硅电子调压器(3) [P]. 
唐浩 .
中国专利 :CN306373584S ,2021-03-12
[10]
可控硅电子调压器（白色） [P]. 
何蓉 .
中国专利 :CN306768781S ,2021-08-20
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