激光喷丸加工装置以及激光喷丸加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910303984.3

申请日：

2019-04-16

公开(公告)号：

CN110846492A

公开(公告)日：

2020-02-28

发明(设计)人：

武藤雅彦小熊至智

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C21D1000

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

宋亮;姜盛花

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C21D 10/00 申请日:20190416
2020-02-28	公开	公开

共 50 条

[1]

激光喷丸加工装置以及激光喷丸加工方法 [P].

中野麻由 ;

足立隆史 .

中国专利 :CN107262931B ,2017-10-20

[2]

激光喷丸加工装置以及激光喷丸加工方法 [P].

中野麻由 .

中国专利 :CN110191780B ,2019-08-30

[3]

激光喷丸加工装置 [P].

中野麻由 ;

足立隆史 .

中国专利 :CN110709207A ,2020-01-17

[4]

激光喷丸装置以及激光喷丸方法 [P].

上野聪一 ;

辻明宏 ;

市川博也 ;

高良和树 .

中国专利 :CN110468273A ,2019-11-19

[5]

喷丸加工方法和喷丸加工装置 [P].

间濑恵二 ;

佐久间克幸 .

中国专利 :CN105636745B ,2016-06-01

[6]

激光喷丸方法和激光喷丸装置 [P].

渡利威士 ;

木根悠太 ;

栗田隆史 ;

酒井浩一 ;

仓田将辉 .

日本专利 :CN120882523A ,2025-10-31

[7]

激光喷丸加工方法及用于生成激光喷丸约束层的装置 [P].

刘彦军 ;

张爱军 ;

孙萌鑫 ;

王福海 .

中国专利 :CN120023481A ,2025-05-23

[8]

喷丸加工装置 [P].

铃木伦生 ;

日比野一路 ;

加藤隆之 .

中国专利 :CN102725107B ,2012-10-10

[9]

喷丸加工装置 [P].

铃木伦生 ;

前田和良 ;

小宫弘嗣 .

中国专利 :CN102548712A ,2012-07-04

[10]

喷丸装置和喷丸加工方法 [P].

吉泽武德 ;

泽井一辉 .

中国专利 :CN102413989A ,2012-04-11

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