一种纳米银填充高导热导电胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110247354.2

申请日：

2011-08-24

公开(公告)号：

CN102311714B

公开(公告)日：

2012-01-11

发明(设计)人：

姜清奎常振宇丁渐宝

申请人：

申请人地址：

310000 浙江省杭州市滨江区江陵路88号

IPC主分类号：

C09J16300

IPC分类号：

C09J16302 C09J902

代理机构：

浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100

代理人：

王雪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-06	授权	授权
2012-01-11	公开	公开
2012-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101194114847 IPC(主分类):C09J 163/00 专利申请号:2011102473542 申请日:20110824

共 50 条

[1]

一种应用于芯片的纳米银高导热导电胶及其制备方法 [P].

杨学礼 ;

林志波 ;

许军 .

中国专利 :CN118685139A ,2024-09-24

[2]

一种应用于芯片的纳米银高导热导电胶及其制备方法 [P].

杨学礼 ;

林志波 ;

许军 .

中国专利 :CN118685139B ,2025-04-15

[3]

一种纳米银修饰碳纳米管制备高导热导电胶及其制备方法 [P].

甘国友 ;

黄宇宽 ;

张家敏 ;

杜景红 ;

严继康 ;

易健宏 ;

谷天鹏 ;

黄佳敏 ;

余向磊 .

中国专利 :CN110079266A ,2019-08-02

[4]

一种纳米银填充室温固化导电胶 [P].

姜清奎 ;

常振宇 ;

丁渐宝 .

中国专利 :CN102399523A ,2012-04-04

[5]

一种纳米银复合导电胶制备工艺 [P].

汪青 ;

张宇翔 .

中国专利 :CN119614124A ,2025-03-14

[6]

一种纳米银导电胶的制备方法 [P].

潘中海 ;

司荣美 ;

刘彩风 .

中国专利 :CN106854447A ,2017-06-16

[7]

一种纳米银修饰碳纳米管制备高导热导电胶的方法 [P].

李俊鹏 ;

黄宇宽 ;

李燕华 ;

陈家林 ;

甘国友 ;

李文琳 ;

赵汝云 .

中国专利 :CN109777335B ,2019-05-21

[8]

一种纳米银石墨烯导电胶及其制备方法 [P].

苏华 .

中国专利 :CN109705787B ,2019-05-03

[9]

一种新型纳米银导电胶的制备方法 [P].

李智 ;

许银梅 ;

王伯杰 ;

王飞蓉 ;

许名飞 .

中国专利 :CN108018014A ,2018-05-11

[10]

纳米银导电胶无纺布面膜 [P].

李爱平 .

中国专利 :CN303914340S ,2016-11-16

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