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真空热处理装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201280064299.6
申请日
:
2012-12-13
公开(公告)号
:
CN103998884B
公开(公告)日
:
2014-08-20
发明(设计)人
:
胜俣和彦
木屋登
永井规辉
平本升
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
F27B505
IPC分类号
:
C21D1773
F27B516
F27D900
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
:
肖日松;李婷
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-02-24
授权
授权
2014-09-17
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586963421 IPC(主分类):F27B 5/05 专利申请号:2012800642996 申请日:20121213
2014-08-20
公开
公开
共 50 条
[1]
真空热处理装置
[P].
刘雅言
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘雅言
.
中国专利
:CN2293040Y
,1998-09-30
[2]
真空热处理装置
[P].
陈继兵
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陈继兵
;
罗强
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罗强
.
中国专利
:CN111235366A
,2020-06-05
[3]
真空热处理装置
[P].
郑秀振
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郑秀振
;
姜持伶
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姜持伶
;
金东洌
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金东洌
;
金基雄
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金基雄
.
中国专利
:CN108603240B
,2018-09-28
[4]
真空热处理装置
[P].
陈继兵
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陈继兵
;
罗强
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罗强
.
中国专利
:CN212388071U
,2021-01-22
[5]
真空热处理装置
[P].
柯亮
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柯亮
;
陈继兵
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陈继兵
.
中国专利
:CN209144213U
,2019-07-23
[6]
真空热处理装置
[P].
郑秀振
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机构:
东宇HST株式会社
东宇HST株式会社
郑秀振
;
郑元基
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机构:
东宇HST株式会社
东宇HST株式会社
郑元基
;
金东洌
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机构:
东宇HST株式会社
东宇HST株式会社
金东洌
;
申荣悯
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机构:
东宇HST株式会社
东宇HST株式会社
申荣悯
;
朴峻用
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机构:
东宇HST株式会社
东宇HST株式会社
朴峻用
.
韩国专利
:CN120400746A
,2025-08-01
[7]
一种真空热处理装置
[P].
张志刚
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机构:
淄博鲁蒙金属科技有限公司
淄博鲁蒙金属科技有限公司
张志刚
;
杜晓
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机构:
淄博鲁蒙金属科技有限公司
淄博鲁蒙金属科技有限公司
杜晓
;
杨凯
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机构:
淄博鲁蒙金属科技有限公司
淄博鲁蒙金属科技有限公司
杨凯
.
中国专利
:CN220703748U
,2024-04-02
[8]
发热体以及真空热处理装置
[P].
胜俣和彦
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胜俣和彦
.
中国专利
:CN110100499A
,2019-08-06
[9]
一种真空热处理装置
[P].
余芳
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余芳
;
杨国韦
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杨国韦
;
张璐
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张璐
.
中国专利
:CN217351452U
,2022-09-02
[10]
一种真空热处理装置
[P].
彭通
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机构:
北京乐富特科技有限公司
北京乐富特科技有限公司
彭通
.
中国专利
:CN221854679U
,2024-10-18
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