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一种多层电路板加工用打孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920688473.3
申请日：
2019-05-14
公开(公告)号：
CN210093685U
公开(公告)日：
2020-02-18
发明(设计)人：
苏伟
申请人：
申请人地址：
514000 广东省梅州市梅江区东升工业园AD9区4号厂房二楼
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
深圳市千纳专利代理有限公司 44218
代理人：
徐庆莲
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-18 | 授权 | 授权 |