电子设备用玻璃罩及其制造方法以及电子设备用触摸传感器模块

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专利类型
发明
申请号
CN201280059513.9
申请日
2012-12-27
公开(公告)号
CN103988153B
公开(公告)日
2014-08-13
发明(设计)人
桥本和明
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
G06F3041
IPC分类号
H04M123
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
舒艳君;李洋
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
电子设备用盖板玻璃及其制造方法、以及触摸传感器模块的制造方法 [P]. 
下川贡一 .
中国专利 :CN103974919A ,2014-08-06
[2]
[3]
电子设备用罩玻璃及其制造方法 [P]. 
下川贡一 .
中国专利 :CN104582955B ,2015-04-29
[4]
电子设备用罩玻璃及其制造方法 [P]. 
樱井正 ;
下川贡一 ;
河野英治 ;
平岛信之 .
中国专利 :CN105492221A ,2016-04-13
[5]
电子设备用保护玻璃的制造方法以及电子设备用保护玻璃的玻璃基板保持器 [P]. 
千绵刚 ;
后藤伴幸 ;
涩井正智 ;
桥本和明 ;
高野彻朗 .
中国专利 :CN103502172B ,2014-01-08
[6]
传感器模块、触摸面板以及电子设备 [P]. 
加纳英和 ;
橘勇希 .
日本专利 :CN120188135A ,2025-06-20
[7]
触摸传感器以及电子设备 [P]. 
野并勇治 ;
沟根信也 ;
井原章博 ;
小园利一 .
中国专利 :CN206532273U ,2017-09-29
[8]
电子设备用盖板玻璃毛坯及其制造方法、以及电子设备用盖板玻璃及其制造方法 [P]. 
桥本和明 ;
矶野英树 ;
村上明 .
中国专利 :CN103946166A ,2014-07-23
[9]
一种电子设备用触摸传感器面板 [P]. 
曾贵 .
中国专利 :CN217133689U ,2022-08-05
[10]
电子设备用箱体及其制造方法以及电子设备 [P]. 
菱田岩 .
中国专利 :CN102625607A ,2012-08-01