高功率半导体激光器加工系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320677719.X

申请日：

2013-10-29

公开(公告)号：

CN203621726U

公开(公告)日：

2014-06-04

发明(设计)人：

王敏蔡磊郑艳芳宋涛刘兴胜

申请人：

申请人地址：

710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号10号楼三层

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

B23K2614 B23K2670 H01S5024

代理机构：

西安智邦专利商标代理有限公司 61211

代理人：

胡乐

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-04	授权	授权
2015-11-25	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101724010073 IPC(主分类):B23K 26/00 专利号:ZL201320677719X 变更事项:专利权人变更前:西安炬光科技有限公司变更后:西安炬光科技股份有限公司变更事项:地址变更前:710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号10号楼三层变更后:710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号10号楼三层
2016-03-30	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101729976090 IPC(主分类):B23K 26/00 专利号:ZL201320677719X 申请日:20131029 授权公告日:20140604 放弃生效日:20160330

共 50 条

[1]

高功率半导体激光器加工系统 [P].

王敏 ;

蔡磊 ;

郑艳芳 ;

宋涛 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN103537795A ,2014-01-29

[2]

一种高功率半导体激光器加工系统 [P].

王敏 ;

刘兴胜 ;

蔡磊 ;

郑艳芳 ;

宋涛 .

中国专利 :CN203621725U ,2014-06-04

[3]

一种高功率半导体激光器加工系统 [P].

王敏 ;

刘兴胜 ;

蔡磊 ;

郑艳芳 ;

宋涛 .

中国专利 :CN103521921A ,2014-01-22

[4]

高功率半导体激光器 [P].

朱宝华 ;

杨蓉 ;

方志强 ;

张继雪 ;

罗又辉 ;

王瑾 ;

高云峰 .

中国专利 :CN106785883A ,2017-05-31

[5]

高功率半导体激光器 [P].

刘佳敏 ;

蔡万绍 ;

孙帅 .

中国专利 :CN111799655A ,2020-10-20

[6]

高功率半导体激光器 [P].

常征 ;

盛倩文 ;

祖仕楠 ;

侯友良 ;

李晨 .

中国专利 :CN307681543S ,2022-11-22

[7]

用于激光加工的高功率半导体激光器光源系统 [P].

王敏 ;

王警卫 ;

梁雪杰 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN203631979U ,2014-06-04

[8]

高功率半导体激光器测试系统 [P].

白端元 ;

高欣 ;

薄报学 ;

周路 ;

朱海忱 .

中国专利 :CN203606109U ,2014-05-21

[9]

一种高功率半导体激光器系统 [P].

于冬杉 ;

蔡磊 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN204407685U ,2015-06-17

[10]

一种高功率半导体激光器系统 [P].

张普 ;

刘兴胜 ;

熊玲玲 ;

王贞福 ;

聂志强 .

中国专利 :CN204088872U ,2015-01-07

← 1 2 3 4 5 →