导电性粘合剂层、导电性粘合片、印刷配线板及电子机器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620743099.9

申请日：

2016-07-14

公开(公告)号：

CN205874290U

公开(公告)日：

2017-01-11

发明(设计)人：

早坂努西之原聡松户和规

申请人：

申请人地址：

日本东京中央区京桥三丁目7番1号

IPC主分类号：

C09J902

IPC分类号：

C09J702 H05K338

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

杨文娟;臧建明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-11	授权	授权
2018-06-19	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权 IPC(主分类):C09J 9/02 申请日:20160714 授权公告日:20170111 放弃生效日:20180608

共 50 条

[1]

导电性粘合剂层、导电性粘合片、印刷配线板及电子机器 [P].

早坂努 ;

西之原聡 ;

松戸和规 .

中国专利 :CN105969242A ,2016-09-28

[2]

导电性粘合剂、导电性粘合片及配线元件 [P].

早阪努 ;

西之原聡 ;

小林英宣 ;

松戸和规 .

中国专利 :CN106085274A ,2016-11-09

[3]

导电性粘合剂 [P].

筱原誉 ;

筱原祐治 ;

寺尾幸一 .

中国专利 :CN1763142A ,2006-04-26

[4]

导电性粘合剂 [P].

D·R·金 .

中国专利 :CN1103423A ,1995-06-07

[5]

导电性粘合片 [P].

山崎优 ;

山川大辅 ;

山上晃 .

中国专利 :CN112105699A ,2020-12-18

[6]

导电性粘合带、电子构件及粘合剂 [P].

佐佐木集 ;

中山纯一 ;

由藤理惠 ;

寺田好夫 .

中国专利 :CN104673123A ,2015-06-03

[7]

导电性粘合剂以及使用了该导电性粘合剂的LED基板 [P].

冈田一诚 ;

下田浩平 .

中国专利 :CN102119427A ,2011-07-06

[8]

导电性粘合片 [P].

山川大辅 ;

山上晃 ;

木村雪花 .

中国专利 :CN112940642A ,2021-06-11

[9]

导电性粘合片 [P].

山川大辅 ;

山上晃 ;

木村雪花 .

日本专利 :CN112940642B ,2025-01-10

[10]

导电性粘合剂和屏蔽膜 [P].

大庭久惠 ;

海老原智 .

中国专利 :CN108026420B ,2018-05-11

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