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手机配件和手机套件
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201420029018.X
申请日：
2014-01-16
公开(公告)号：
CN203708303U
公开(公告)日：
2014-07-09
发明(设计)人：
金鑫
申请人：
申请人地址：
516006 广东省惠州市仲恺高新区和畅七路西86号
IPC主分类号：
H04M102
IPC分类号：
代理机构：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人：
何青瓦
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-03-06 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H04M 1/02 申请日:20140116 授权公告日:20140709 终止日期:20170116 |
| 2014-07-09 | 授权 | 授权 |