半导体封装件

被引：0

申请号：

CN202210890179.7

申请日：

2016-08-09

公开(公告)号：

CN115084047A

公开(公告)日：

2022-09-20

发明(设计)人：

任允赫奥列格·费根森金相壹金永培金志澈睦承坤河丁寿

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2329 H01L2336

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

陈晓博;张晓

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-20	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装件 [P].

姜明杉 ;

金镇洙 ;

朴庸镇 ;

高永宽 ;

薛镛津 .

中国专利 :CN110556364A ,2019-12-10

[2]

半导体封装件 [P].

宋垠锡 ;

吴琼硕 .

中国专利 :CN113782524A ,2021-12-10

[3]

半导体封装件 [P].

吴敬焕 ;

李相旼 .

韩国专利 :CN119495666A ,2025-02-21

[4]

半导体封装件 [P].

吴周贤 ;

崔佑镇 .

中国专利 :CN112310001A ,2021-02-02

[5]

半导体封装件 [P].

周维忠 .

中国专利 :CN118866861A ,2024-10-29

[6]

半导体封装件 [P].

张衡善 ;

权云星 ;

赵泰济 ;

姜芸炳 ;

金晶焕 .

中国专利 :CN102136486B ,2011-07-27

[7]

半导体封装件 [P].

朴相勇 ;

南洲铉 .

中国专利 :CN215680683U ,2022-01-28

[8]

半导体封装件 [P].

郑起雕 ;

曹昌用 ;

李永模 ;

吴情植 ;

韩钟镐 .

中国专利 :CN111354700A ,2020-06-30

[9]

半导体封装件 [P].

金锺录 ;

许荣植 ;

曺正铉 ;

李荣官 ;

李承恩 .

中国专利 :CN111816622A ,2020-10-23

[10]

半导体封装件 [P].

郑灿憙 ;

金贤基 ;

朴埈祐 ;

张炳旭 ;

金宣澈 ;

朴寿珉 ;

金坪完 ;

姜仁九 ;

金希烈 .

中国专利 :CN108091615A ,2018-05-29

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