立体成型的绝缘体

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200420085072.2
申请日
2004-08-02
公开(公告)号
CN2737116Y
公开(公告)日
2005-10-26
发明(设计)人
朗·V·阮
申请人
申请人地址
550017贵州省贵阳市白云区都拉营都新路1号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K334 H05K300
代理机构
北京金信立方知识产权代理有限公司
代理人
朱梅
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
绝缘体 [P]. 
大田宽 .
中国专利 :CN203311943U ,2013-11-27
[2]
绝缘体 [P]. 
李刚 .
中国专利 :CN204632474U ,2015-09-09
[3]
绝缘体 [P]. 
李刚 .
中国专利 :CN204632493U ,2015-09-09
[4]
绝缘体磁芯 [P]. 
李海清 ;
曾汶 ;
庞庆元 .
中国专利 :CN213716679U ,2021-07-16
[5]
定子的绝缘体 [P]. 
藤本一辉 ;
并河辽 ;
山中宏志 .
中国专利 :CN208862644U ,2019-05-14
[6]
支柱绝缘体 [P]. 
T·尼格伦 ;
J·卡帕 ;
V·萨斯基拉蒂 ;
V·帕洛乔基 ;
J·曼尼南 ;
M·西尔文诺伊南 ;
K·因格曼 .
中国专利 :CN209515340U ,2019-10-18
[7]
支柱绝缘体 [P]. 
J·曼尼南 ;
M·西尔文诺伊南 ;
J·帕卡里南 .
中国专利 :CN209515333U ,2019-10-18
[8]
绝缘体及绝缘体组件 [P]. 
薛杨扬 ;
吴志富 .
中国专利 :CN106129737B ,2016-11-16
[9]
绝缘体 [P]. 
若松仁 ;
安藤寿 ;
齐木健藏 .
中国专利 :CN102625876A ,2012-08-01
[10]
绝缘体 [P]. 
金同顺 ;
张广宇 .
中国专利 :CN307026742S ,2021-12-24