采用注入隔离衬底的集成功率管的LED驱动芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010539364.9

申请日：

2010-11-10

公开(公告)号：

CN102469641A

公开(公告)日：

2012-05-23

发明(设计)人：

王健伟

申请人：

申请人地址：

518107 广东省深圳市光明新区公明长圳第四工业区18号

IPC主分类号：

H05B3700

IPC分类号：

H01L21761

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101282310114 IPC(主分类):H05B 37/00 专利申请号:2010105393649 申请日:20101110
2012-05-23	公开	公开
2013-09-18	文件的公告送达	文件的公告送达号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101661051128 IPC(主分类):H05B 37/00 专利号:无专利申请号:2010105393649 收件人:深圳市浩博光电有限公司文件名称:第一次审查意见通知书
2014-06-11	文件的公告送达	文件的公告送达号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101701758897 IPC(主分类):H05B 37/00 专利号:无专利申请号:2010105393649 收件人:深圳市浩博光电有限公司文件名称:视为撤回通知书
2014-11-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101707041543 IPC(主分类):H05B 37/00 专利申请号:2010105393649 申请公布日:20120523

共 50 条

[1]

用反极性离子注入隔离衬底的集成功率管的LED驱动芯片 [P].

李煜文 .

中国专利 :CN102569157A ,2012-07-11

[2]

一种集成功率管高侧驱动电路 [P].

伍睿鹏 .

中国专利 :CN118572998A ,2024-08-30

[3]

一种集成功率管的同步整流芯片的雪崩能量测试电路 [P].

沈翔 ;

周志强 .

中国专利 :CN214703866U ,2021-11-12

[4]

集成功率驱动芯片散热保护装置 [P].

高智刚 ;

周军 ;

李朋 ;

李磊 ;

张佼龙 ;

刘立威 .

中国专利 :CN106028743B ,2016-10-12

[5]

一种适用于集成功率管的静电自保护电路 [P].

黄亮 ;

周泽坤 .

中国专利 :CN222776523U ,2025-04-18

[6]

功率管的驱动电路、驱动芯片和电子设备 [P].

李响 .

中国专利 :CN118399717A ,2024-07-26

[7]

用于生成功率管阵列版图的方法及其产品 [P].

陈琪 ;

刘铭东 ;

陈美玲 ;

罗志宏 .

中国专利 :CN117852478A ,2024-04-09

[8]

用于电机驱动的集成功率模块和智能功率模块 [P].

吴美飞 ;

程宇 ;

徐晖 ;

李祥 .

中国专利 :CN107658283A ,2018-02-02

[9]

用于电机驱动的集成功率模块和智能功率模块 [P].

李祥 ;

吴美飞 .

中国专利 :CN207425843U ,2018-05-29

[10]

用于电机驱动的集成功率模块和智能功率模块 [P].

吴美飞 ;

程宇 ;

徐晖 ;

李祥 .

中国专利 :CN118412335A ,2024-07-30

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