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胎压芯片测试装置及胎压芯片测试系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201721697524.6
申请日
:
2017-12-07
公开(公告)号
:
CN207439605U
公开(公告)日
:
2018-06-01
发明(设计)人
:
颜承浩
郑晓明
申请人
:
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999-8-C1-201
IPC主分类号
:
G01L2700
IPC分类号
:
代理机构
:
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人
:
刘锋
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-11-13
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01L 27/00 申请日:20171207 授权公告日:20180601 终止日期:20191207
2018-06-01
授权
授权
共 50 条
[1]
胎压芯片测试装置及胎压芯片测试系统
[P].
颜承浩
论文数:
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颜承浩
;
郑晓明
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郑晓明
.
中国专利
:CN107907271A
,2018-04-13
[2]
一种胎压芯片测试装置
[P].
王筠盛
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机构:
安徽德为半导体有限公司
安徽德为半导体有限公司
王筠盛
;
葛家铭
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机构:
安徽德为半导体有限公司
安徽德为半导体有限公司
葛家铭
;
段炎
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机构:
安徽德为半导体有限公司
安徽德为半导体有限公司
段炎
;
刘福川
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机构:
安徽德为半导体有限公司
安徽德为半导体有限公司
刘福川
.
中国专利
:CN117990266A
,2024-05-07
[3]
芯片测试系统及芯片测试装置
[P].
焦继业
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焦继业
;
刘俊波
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刘俊波
;
李辉
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李辉
;
王暾烜
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王暾烜
.
中国专利
:CN217766725U
,2022-11-08
[4]
芯片测试压块组件、芯片测试夹具及芯片测试装置
[P].
冯恒超
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上海季丰电子股份有限公司
上海季丰电子股份有限公司
冯恒超
;
杨小明
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机构:
上海季丰电子股份有限公司
上海季丰电子股份有限公司
杨小明
.
中国专利
:CN118294703A
,2024-07-05
[5]
一种芯片测试装置及芯片测试系统
[P].
赵山
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
赵山
;
黄建军
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苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
黄建军
;
吴永红
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
吴永红
;
陈建丛
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
陈建丛
;
孙钦华
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
孙钦华
.
中国专利
:CN222353963U
,2025-01-14
[6]
芯片测试装置及芯片测试系统
[P].
蔡振龙
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蔡振龙
;
基因·罗森塔尔
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基因·罗森塔尔
.
中国专利
:CN112802536A
,2021-05-14
[7]
芯片测试装置及芯片测试系统
[P].
蔡振龙
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机构:
第一检测有限公司
第一检测有限公司
蔡振龙
;
基因·罗森塔尔
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机构:
第一检测有限公司
第一检测有限公司
基因·罗森塔尔
.
美国专利
:CN112802536B
,2024-09-13
[8]
芯片测试装置、芯片测试系统及芯片测试方法
[P].
谢媛媛
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
谢媛媛
;
张智
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
张智
;
沈忠丽
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
沈忠丽
.
中国专利
:CN120559431A
,2025-08-29
[9]
胎压测试系统
[P].
李辉
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机构:
北京福田戴姆勒汽车有限公司
北京福田戴姆勒汽车有限公司
李辉
;
郭成杰
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机构:
北京福田戴姆勒汽车有限公司
北京福田戴姆勒汽车有限公司
郭成杰
;
周杰
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机构:
北京福田戴姆勒汽车有限公司
北京福田戴姆勒汽车有限公司
周杰
;
杨灿辉
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机构:
北京福田戴姆勒汽车有限公司
北京福田戴姆勒汽车有限公司
杨灿辉
;
胡可润
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北京福田戴姆勒汽车有限公司
北京福田戴姆勒汽车有限公司
胡可润
;
刘加达
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机构:
北京福田戴姆勒汽车有限公司
北京福田戴姆勒汽车有限公司
刘加达
;
王明雷
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北京福田戴姆勒汽车有限公司
北京福田戴姆勒汽车有限公司
王明雷
;
张卢一凡
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北京福田戴姆勒汽车有限公司
北京福田戴姆勒汽车有限公司
张卢一凡
;
谢晓晖
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机构:
北京福田戴姆勒汽车有限公司
北京福田戴姆勒汽车有限公司
谢晓晖
.
中国专利
:CN221945438U
,2024-11-01
[10]
芯片压接测试的压头组件及芯片压接测试装置
[P].
史磊
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
史磊
;
丁建军
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
丁建军
.
中国专利
:CN120522422A
,2025-08-22
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